6款全面屏新机提前曝光！金立亮相中移动展会!

一年一度的中国移动全球合作伙伴大会正在广州举行，其中展出了不少物联网技术以及未来5G技术，同时也吸引了众多国内外的手机厂商以及芯片厂商参会。而在这次展会上金立将即将发布的新品带到了现场，并且都是全面屏手机。

金立这次参加移动展带来了全线的全面屏产品，金立将会在11月26日举行发布会，发布8台全面屏手机，而其中6台全面屏手机在移动展上提前展出，也成为全场唯一一家全新手机产品都是全面屏幕的手机厂商。

▲金立大金钢2

金立大金钢2是一台早前发布的大电池全面屏手机，拥有6英寸的全面屏设计，以及拥有5000mAh大电池设计，售价仅为1999元。

▲金立S11S

金立S11S是一款即将发布的四摄全面屏手机，这台手机拥有6.02英寸超清全面屏，前后双玻璃机身设计，同时拥有前后双摄设计，主打拍照和美颜，是金立最新的全面屏拍照旗舰手机。

▲金立S11

金立S11同样是一款全面屏四摄手机，拥有前后双摄，6英寸全面屏，内置安全加密芯片，定位比金立S11S稍低，但依然拥有非常出色的四摄拍照效果。

▲金立M7

金立M7已经登陆市场一段时间，拥有6.01英寸的三星AMOLED全面屏，并且使用联发科最新的Helio P30处理器，拥有出色的性能，并首次采用安全双芯片设计，在安全加密芯片的基础上增加了支付安全芯片，可以保障手机的支付过程的安全，这台手机还拥有相当出色的双摄拍照效果，内置的VPU针对拍照进行优化，提升手机的拍照能力和拍照效果。

▲金立F6

金立F6是一台针对中低端市场的全面屏手机，金立的全面全面屏策略下将全面屏手机覆盖所有价格段，金立F6同样拥有5.7英寸全面屏，1300万像素+200万像素的双摄像头组合，使用高通骁龙450处理器，3G/4G的运存，虽然定位在中低端市场，但配置也毫不逊色。

▲金立大金钢3

金立大金钢3也是一款未发布的产品，大金钢3拥有5.5英寸的全面屏，手感相当出色，并且这款手机内置了4000mAh电池，延大金钢系列的长续航高性价比的定位，大金刚3采用高通骁龙425处理器，3GB的大内存，定价相信会非常给力。

本周日，金立将在深圳发布包含以上几款在内的8款全面屏新机，覆盖高、中、低三档产品线，届时新机的价格配置等信息也将揭晓，国产手机资讯将持续关注，敬请期待。